Automatisierte SMD-Bestückung einer Leiterplatte in der Elektronikfertigung
Eine Signature-Lösung von Hightech Electronic – Teil der Bauer MSG Group

Elektronik-Systemfertigung für Medizintechnik & Präzisionsmessgeräte

Leiterplattenbestückung, Gerätefertigung, Montage, Programmierung und Prüfung – entwickelt für Unternehmen, die anspruchsvolle Elektronik schnell, zuverlässig und qualitätsgesichert vom Prototyp bis zur Serie realisieren wollen.

02 Relevanz
Wenn Elektronik zur Anwendung wird, entscheidet die Fertigungsqualität.

Ein Messgerät, das um zwei Prozent falsch liegt, und ein Medizinprodukt, das im Zulassungsaudit auffällt, haben dieselbe Ursache: Die Fertigung war nicht Teil der Entwicklung. Der teuerste Moment in einem Elektronikprojekt ist selten der Prototyp – es ist der Übergang in die Serie. Genau dort brechen Prozesse auseinander, wenn Bestückung, Gerätebau, Programmierung und Prüfung bei verschiedenen Partnern liegen und niemand die Kette als Ganzes verantwortet.

Medizinelektronik braucht Dokumentation, nicht nur Funktion
Zulassung Medizinelektronik braucht Dokumentation, nicht nur Funktion
Bei Messgeräten entscheidet Serienstreuung über die Genauigkeit
Kalibrierung Bei Messgeräten entscheidet Serienstreuung über die Genauigkeit
Der Sprung vom Prototyp zur Serie ist der kritische Moment
Skalierung Der Sprung vom Prototyp zur Serie ist der kritische Moment
Jeder Partnerwechsel ist eine potenzielle Fehlerquelle
Schnittstellen Jeder Partnerwechsel ist eine potenzielle Fehlerquelle
03 Lösung

Die gesamte Fertigungskette unter einem Dach

Bestückung, Gerätebau, Programmierung und Prüfung finden bei uns am selben Standort statt. Das verkürzt nicht nur Wege, sondern verhindert die Übergabefehler, die entstehen, wenn eine Baugruppe zwischen mehreren Betrieben pendelt.

01

Leiterplattenbestückung

SMD, THT und Mixed Technology auf modernen Pick-and-Place-Systemen – von der Musterbestückung bis zur Großserie auf denselben Linien. Das ist entscheidend: Was im Prototyp funktioniert hat, wird in der Serie nicht plötzlich anders gefertigt, weil dieselben Prozesse und Parameter greifen.

  • SMD-, THT- und Mixed-Technology-Bestückung
  • Muster und Serie auf denselben Linien
  • Feinstpitch und komplexe Bauformen
  • Reproduzierbare Prozessparameter
02

Gerätefertigung & Montage

Aus der bestückten Baugruppe wird das fertige Gerät: Gehäusemontage, Verdrahtung, mechanische Integration und Endmontage. Weil Bestückung und Gerätebau im selben Haus liegen, lässt sich ein Problem im Zusammenbau direkt auf die Baugruppe zurückführen – statt es zwischen zwei Lieferanten zu diskutieren.

  • Komplette Gerätefertigung statt nur Baugruppen
  • Gehäusemontage und mechanische Integration
  • Verdrahtung und Endmontage
  • Kurze Wege zwischen Bestückung und Gerätebau
03

Programmierung

Mikrocontroller-Programmierung, Firmware-Aufspielung und die Replikation von Speichermedien laufen als fester Teil der Fertigung mit – nicht als nachgelagerter Schritt bei Ihnen im Haus. Jedes Gerät verlässt uns mit dem Softwarestand, den es haben soll, und das ist dokumentiert.

  • Mikrocontroller-Programmierung in der Linie
  • Firmware-Aufspielung je Gerät
  • Replikation von Speichermedien
  • Dokumentierter Softwarestand
04

Prüfung & Qualitätssicherung

AOI, In-Circuit-Test und Funktionsprüfung greifen an den Stellen, an denen Fehler entstehen – nicht erst am Ende. Für Medizintechnik und Messgeräte zählt dabei nicht nur, dass geprüft wurde, sondern dass es belegbar ist: Prüfergebnisse gehören bei uns zum Lieferumfang, nicht zum Sonderwunsch.

  • AOI zur automatisierten optischen Inspektion
  • In-Circuit-Test und Funktionsprüfung
  • Prüfung im Prozess statt nur am Ende
  • Prüfergebnisse als Teil der Lieferung
04 Einsatzfelder

Für wen ist diese Lösung?

Einsatzfelder: Medizintechnik, Messgeräte, Defense, Smart Home, Agrar und Industrieelektronik – für OEMs ebenso wie für Tier-1-Zulieferer in diesen Bereichen.

05 Nutzen

Was Sie davon haben

Fertigungstiefe ist kein Selbstzweck. Sie ist der Grund, warum bei uns weniger Schnittstellen existieren, an denen ein Projekt Zeit, Qualität oder Verantwortlichkeit verlieren kann.

1991 Seit über 30 Jahren

Erfahrung, die man nicht kauft

Wir fertigen Elektronik, seit Elektronikfertigung in Deutschland als Auslaufmodell galt. Das prägt, wie belastbar Prozesse und Zusagen sind.

2.800 m² Produktionsfläche

Kapazität für echte Serien

Fläche und Anlagen sind ausgelegt für den Sprung vom Prototyp zur Großserie – ohne dass Ihr Projekt gegen andere um den Platz konkurriert.

25 Spezialisten im Team

Feste Ansprechpartner

Ihr Projekt landet nicht in einem anonymen Auftragspool. Sie sprechen mit den Menschen, die Ihre Baugruppe tatsächlich fertigen.

Vertikale Integration

Baugruppe, Gerät und System aus einer Kette statt aus vier Zulieferbeziehungen. Jede eingesparte Übergabe ist eine Fehlerquelle weniger – und ein Transportweg weniger.

Skalierung ohne Bruch

Vom Muster bis zur Serie bleiben Linie, Prozess und Ansprechpartner gleich. Genau das verhindert die Überraschungen beim Hochlauf.

Nachweisbare Qualität

ISO 9001, ISO 14001 und IPC-A-610 sind der Rahmen. Prüfdokumentation für Ihre Zulassungs- und Qualitätsakte ist Teil der Lieferung.

Prüfung und Qualitätssicherung bestückter Baugruppen an der Inspektionsstation
06 Vertrauen

Warum Hightech Electronic?

Hightech Electronic fertigt seit 1991 Elektronik in Deutschland – auf 2.800 m² Produktionsfläche und mit einem Team von rund 25 Spezialisten. Diese Größe ist bewusst gewählt: groß genug für echte Serien, klein genug, dass Sie mit den Menschen sprechen, die Ihre Baugruppe tatsächlich in der Hand haben.

Der Schwerpunkt liegt dort, wo Fehler am teuersten sind: Medizinelektronik und Präzisionsmessgeräte. In beiden Feldern reicht es nicht, dass ein Gerät funktioniert – es muss belegbar richtig gefertigt worden sein. Deshalb sind AOI, In-Circuit-Test und Funktionsprüfung bei uns Teil des Prozesses und nicht ein Aufpreis, und die Zertifizierung nach ISO 9001, ISO 14001 und IPC-A-610 bildet den Rahmen.

Der eigentliche Unterschied ist die vertikale Integration: Baugruppe, Gerät und System entstehen bei uns nicht in getrennten Schritten bei getrennten Partnern, sondern als eine Kette. Zusammen mit der Mechatronikkompetenz der Gruppe heißt das, dass auch die Verbindung von Elektronik und Mechanik nicht an einer Lieferantengrenze endet.

Als Teil der Bauer MSG Group steht hinter der Fertigung zusätzlich die Entwicklungskompetenz von Schele Electronic und der Lifecycle-Support von Weber Electronic – ein kompetenter, vollumfänglicher EMS- und industrieller Elektronikfertigungspartner. Damit lässt sich ein Produkt über seinen gesamten Lebenszyklus begleiten, von der Schaltung bis zur Instandsetzung Jahre später.

  • Erfahrung seit 1991
  • 2.800 m² Produktionsfläche
  • ISO 9001 & ISO 14001 zertifiziert
  • IPC-A-610 für Elektronikfertigung
  • Teil der Bauer MSG Group

Kontakt

Ob Erstserie, Verlagerung oder ein Produkt, das aus der Entwicklung in die Serie soll: Schildern Sie uns Stückzahl, Technologie und Zeitrahmen. Sie bekommen eine ehrliche Einschätzung, ob wir der richtige Partner sind – und wenn nicht, sagen wir das auch.

Hightech-Electronic GmbH

Hightech-Electronic GmbH

Urnenfelderstraße 4

97505 Geldersheim

+49 (0) 9721 805008